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设计2.5 d系统


随着更多设计击中掩模版限制,或遭受降低收益率,迁移到2.5D设计可以提供前进的路径。但这种先进的包装也有一些额外的挑战。如何调整和更改您的设计团队可以通过您的焦点过去的位置来确定,或者您想要实现的目标。有企业,组织和技术c ...“ 阅读更多

包装供应链面临短缺和挑战


对芯片需求的浪涌正在影响IC包装供应链,造成选择制造能力的短缺,各种封装类型,关键部件和设备。在2020年代后期浮出水面的现货短缺,从那以后蔓延到其他部门。现在供应链中有各种扼流点。Wirebond和倒装芯片容量将在2021中保持紧张......“ 阅读更多

死亡压力成为一个主要问题


在先进的节点和先进的封装中,简单的不匹配就会影响设备的性能、功率和可靠性,因此在识别和规划先进的节点和封装时,压力变得越来越重要。在过去,一个系统中的芯片、封装和板通常是分开设计的,通过接口从模具到封装连接起来,从封装连接起来。“ 阅读更多

集成电路封装的缺陷挑战不断增长


一些供应商正在基于红外,光学和X射线技术升高新检测设备,以减少当前和未来IC封装中的缺陷。虽然所有这些技术都是必要的,但它们也是互补的。没有一个工具可以满足所有缺陷检查要求。因此,包装供应商可能需要购买更多和不同的工具。多年来,p ...“ 阅读更多

重新定义电力传递网络


可靠地围绕包含多个die(可能来自多个来源,或在不同技术中实现)的包获得电力正变得越来越困难。以一种优化的方式完成这一工作的工具和需要现在还不完全存在。尽管如此,该行业相信我们可以做到这一点。对于一个骰子来说,问题是随着时间慢慢演变的。“对于一个……“ 阅读更多

更先进包装的竞赛


动量是用于铜混合粘合的建筑,这是一种可以为下一代2.5D和3D包装铺平道路的技术。铸造厂,设备供应商,研发组织和其他人正在开发铜混合粘合,这是一种堆叠和债券在先进包装中使用铜到铜互连的过程。仍然在研发中,包装的混合键合提供了Mo ...“ 阅读更多

EDA在船上与新的包选项


围绕多模集成和先进封装的活动浪潮正在推动EDA公司开发集成策略,以加快结束时间,增加设计将按照预期工作的信心,同时仍然为高度定制的解决方案留下足够的空间。挑战包括如何构建一个设计,如何探索最佳的选项和配置,等等。“ 阅读更多

下一个高级包


包装房屋正在立即准备下一代高级IC封装,铺平了新的创新系统级芯片设计。这些软件包包括2.5D / 3D技术,小芯片,扇出甚至晶圆级包装的新版本。给定的包类型可以包括若干变化。例如,供应商正在使用晶片和面板开发新的扇出包。一个是......“ 阅读更多

透硅通孔几何计量术语


有效的沟通需要清除和常见接受的定义,并防止买家和制造商供应商之间的误解。本文档的目的是为通过硅通孔(TSV)的理解和讨论提供一致的术语。点击此处阅读更多,访问费用。“ 阅读更多

使硅光子芯片更加可靠


硅光态有能力在极低的功率下显着改善包装内的模具和芯片到芯片电脑通信,但是确保信号完整性随时间仍然是一致的。虽然这项技术已经在商业上用于至少过去十年,但它从未实现了主流状态。这主要是因为摩尔的定律缩放了......“ 阅读更多

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