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在7/5nm处变异的长而扭曲的尾巴恶化


在每一个新节点上,变化都是一个更大的挑战,但这并不是因为显而易见的原因,也不总是来自通常的来源。然而,处理这些问题需要额外的时间和资源,并且会影响这些芯片在整个生命周期中的性能和可靠性。从较高的层面来看,变化在历史上被视为设计团队在……»阅读更多

面板扇出的Litho选项


几家包装公司正在逐步生产面板级的扇形包装,这是一种承诺降低当前扇形包装成本的下一代技术。事实上,日电、Nepes、三星和其他公司已经在其面板级扇出生产线上安装了该设备,计划在2018年左右投产。但在幕后,面板级包装屋包含…»阅读更多

未来的挑战


扇形输出晶圆级封装市场正在升温。在高端,例如,一些包装公司正在开发新的扇出包装,可能达到一个新的里程碑,达到或打破魔术1µm线/空间障碍。但这项技术也面临一些挑战,因为它可能需要更昂贵的工艺流程和光刻等设备。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

本周回顾:制造业


Veeco Instruments已经签署了收购Ultratech的最终协议。通过这笔交易,Veeco将进入光刻芯片封装市场以及激光脉冲退火业务。Veeco是MOCVD工具的供应商。隐含交易总额约8.15亿美元,隐含企业价值约5.5亿美元。主办,SE……»阅读更多

建设更快的芯片


通过ED Sperling和Jeff Dorsch在IoT传感器数据中爆炸,深度学习和AI的开始,以及增强和虚拟现实的商业推出正在推动作为半导体设计的关键指标的性能的再生兴趣。在过去十年中,移动/智能手机占主导地位的芯片设计,电源取代了作为顶部驱动器的性能。处理器HA ...»阅读更多

本周回顾:制造业


制造美国总统巴拉克奥巴马宣布宣布新的智能制造创新研究所和制造中心比赛的获胜者。获胜者是智能制造领导联盟(SMLC)。这一联盟总部位于加利福尼亚州洛杉矶。,汇集了来自学术界,工业和非营利组织的近200个合作伙伴的财团。这个想法是......»阅读更多

本周回顾:制造业


MEMS制造A * STAR的微电子学院(IME)在新加坡推出了第三个联盟,以开发MEMS Technologies。这将允许MEMS传感器设备实现更好的性能,更高的功率效率和较小的形状因子。MEMS Consortium III由以下公司组成:应用材料,Coventor,Delta Electronics,GlobalFoundries,Invens ...»阅读更多

本周回顾:制造业


ChipMakers IC Insights在2015年销售方面发布了其铸造排名。台积电是去年销售额为264亿美元的领导者。第二次排名的GlobalFoundries,它在2015年接管了IBM的IC业务,取得了一些收益。凭借IBM的芯片单位,GlobalFoundries在4Q'15的季度销售额约为14亿美元,年度率为56亿美元,大约12%大于Compa ......»阅读更多

Fab工具Biz看起来很混乱


在铸造和DRAM部门的放缓中,2016年,半导体设备行业的前景看起来有点多云,如果没有具有挑战性的话,这实际上,对于设备供应商,2016年可能在2015年的荒谬年份。例如,2015年,例如,铸造厂部门的资本支出落后于一年中,虽然NAND Flash开始拿起Steam。虽然,大店......»阅读更多

中国Fab Tool业务升温


多年来,中国一直是半导体设备供应商稳定增长的市场。不过,中国的内部是由后进的晶圆厂和集成电路组装厂组成的,这意味着设备供应商出售相对成熟的工具,并在价格上具有竞争力。然而,这种情况即将改变。今天,随着中国开始升级换代,集成电路设备业务在中国升温……»阅读更多

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