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铸造战开始


领先的铸造厂供应商正在进行新的高赌注支出和技术竞赛,在半导体制造景观中设置舞台。3月份,英特尔重新进入铸造厂业务,将自己定位在前沿的三星和台积电,并反对在较旧节点工作的众多铸造。英特尔宣布计划建立......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


政府政策总统拜登推出了提出提升美国基础设施的建议,作为该计划的一部分,总统呼吁国会投资500亿美元的美国半导体制造和研究。该提案必须通过国会,这不会很容易。“总统的计划将在美国半导体工人,制造业和...中展出“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商英特尔在几年前失败的尝试后重新进入代工业务。在新的努力中,英特尔正在建立一个新的独立业务部门,称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分,英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新的晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……“ 阅读更多

什么在高级软件包出错


先进的包装可能是性能,较低功率和不同形式因素的大规模改进的最佳方式,但它增加了一系列全新的问题,当摩尔的法律和ITRS路线图创建了一个半标准化的道路前进时,更好地了解对于芯片行业。不同的先进包装选项 - 软件包,粉丝输出,2.5d,3d-ic - 有一个...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


过去四年来,美国和中国一直卷入贸易战,尤其是在技术领域。美国在这一领域实施了一系列出口管制措施和关税。但这两个超级大国之间的紧张关系可能会有所缓和。“周四有报道称,中国半导体工业协会(CSIA)……“ 阅读更多

短缺,挑战吞没包装供应链


对芯片需求的浪涌正在影响IC包装供应链,造成选择制造能力的短缺,各种封装类型,关键部件和设备。在2020年代后期浮出水面的现货短缺,从那以后蔓延到其他部门。现在供应链中有各种扼流点。Wirebond和倒装芯片容量将在2021中保持紧张......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


Chipmakers The U.S. Semiconductor Industry Association (SIA) and several chip executives have sent a joint letter to President Biden, urging the administration to include substantial funding for semiconductor manufacturing and research in the U.S. As reported, the share of global semiconductor manufacturing capacity in the U.S. has decreased from 37% in 1990 to 12% today. “Semiconductors pow...“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


包装和测试英特尔已在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造设施中投入了4.75亿美元。这将英特尔在越南设施的总投资达到15亿美元。该网站组装并测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布推出2021年资本支出的巨大增加。一个大的人......“ 阅读更多

周回顾:设计,低功耗


CXL联盟发布了计算快速链接2.0规范。CXL是一种互连,用于维护CPU内存空间和附加设备上内存之间的内存一致性。CXL 2.0增加了对切换扇出连接到更多设备的支持,增加了内存池以提高内存利用效率,并按需提供内存容量,以及对持久内存的支持……“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


据《台北时报》报道,台湾经济部部长王美华在与台积电、联华电子、先锋国际半导体公司和力晶半导体制造公司的代表共进午餐后表示,台湾的汽车/移动芯片制造商将“尽最大努力”挤出更多芯片。在汽车行业最初削减汽车芯片订单之后,因为……“ 阅读更多

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