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欧盟挑战和未知数3nm及以下


芯片行业正在为3nm及以后的下一阶段准备极端紫外(EUV)光刻,但挑战和未知数继续堆积。在研发方面,供应商正在研究各种各样的新EUV技术,如扫描仪,抵抗和面具。这些是必须到达未来的流程节点的必要条件,但它们比当前的EUV Pro更复杂和昂贵......“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


根据SecurityWeek的故事,安全英特尔为其代码名为Ice Lake CPU的新安全功能。基于10nm的Xeon可扩展将具有SGX可信执行环境以及用于内存加密,固件弹性和加密性能加速的几个新功能。CPU中的新全内存加密(TME)功能将加密对内存的访问。......“ 阅读更多

Power AMP Wars开始5G


对于5G基站的功率放大器芯片和其他RF器件的需求正在增加,为不同公司和技术的摊牌设置阶段。功率放大器装置是一个键组件,可以在基站中提升RF功率信号。它基于两个竞争技术,基于硅的LDMOS或RF氮化镓(GaN)。GaN,III-V技术,优于......“ 阅读更多

比赛更先进的包装


动量是用于铜混合粘合的建筑,这是一种可以为下一代2.5D和3D包装铺平道路的技术。铸造厂,设备供应商,研发组织和其他人正在开发铜混合粘合,这是一种堆叠和债券在先进包装中使用铜到铜互连的过程。仍然在研发中,包装的混合键合提供了Mo ...“ 阅读更多

综述:自动,安全,普遍计算


美国铸造股权倡导全球微电子部门在全球微电子部门宣布的美国铸造法案倡议,由美国民主党参议员查克·舒默宣布。“依赖于国外半导体供应商的经济和国家安全风险不能忽视,纽约拥有强大的半导体部门,是完美的地方......“ 阅读更多

下一个高级包


包装房屋正在立即准备下一代高级IC封装,铺平了新的创新系统级芯片设计。这些软件包包括2.5D / 3D技术,小芯片,扇出甚至晶圆级包装的新版本。给定的包类型可以包括若干变化。例如,供应商正在使用晶片和面板开发新的扇出包。一个是......“ 阅读更多

提高GaN和SiC的可靠性


氮化镓(GaN)和碳化硅(SIC)电力器件的供应商正在使用一些新的和令人印象深刻的规格来推出下一波产品。但在系统中包含这些设备之前,它们必须证明是可靠的。与以前的产品一样,供应商很快指出,新设备是可靠的,尽管有一些问题可能偶尔地表......“ 阅读更多

巨头的好与坏


钟形模型继续在市场上获得牵引力,但仍有一些挑战使得能够更广泛地支持该技术。AMD,Intel,TSMC,Marvell和一些其他人使用小芯片开发或演示了设备,这是开发先进设计的替代方法。然而,除此之外,由于生态系统ISSU,该行业的采用限制了......“ 阅读更多

EUV在3nm及以下的未来不确定


几家铸造厂将极端的紫外线(EUV)光刻转移到7nm和5nm的生产中,但现在行业正在为3nm及以后的技术准备该技术的下一阶段。在研发方面,该行业正在开发新的EUV扫描仪,掩码和抵抗下一个节点。3nm为2022,然后每年2nm或两个后来。尽管如此,它需要大量资金......“ 阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers TSMC宣布打算在美国的U.S.FAB中建造和操作的先进半导体Fab,将在亚利桑那州建造,将利用TSMC的5nm技术,并将每月生产20,000个晶圆。台积电总支出从2021年到2029年,这项项目的支出约为120亿美元。计划在2021年开始建设,该计划于202年开始于202开始。“ 阅读更多

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