中文 英语

需求,带来300毫米设备的铅飙升


对于各种芯片的需求激增导致为许多类型的300mm半导体设备,光掩模工具,晶片和其他产品选择短缺和延长的交货时间。在过去的几年中,200mm的设备在市场供不应求,但现在在整个300毫米供应链中造成问题。传统上,交货时期已有三到六个蒙特......“ 阅读更多

200毫米的需求激增


各种芯片需求的激增导致部分200mm代工产能和200mm代工设备短缺,并且在2021年没有减弱的迹象。至少在2021年上半年,部分代工厂的代工客户将面临200毫米产能的短缺,甚至可能更长时间。这些客户需要提前计划,以确保他们在2021年获得足够的200mm容量。不…“ 阅读更多

行业推动Fab工具安全标准


半导体行业正在为晶圆设备开发新的网络安全标准,以保护系统免受潜在的网络攻击、病毒和知识产权盗窃。两项新标准正在制定中,它们是在SEMI行业组织的支持下,由芯片制造商和其他机构领导制定的。由英特尔和citmetrix领导,第一个标准处理无恶意软件的eququ…“ 阅读更多

铸造厂更绿


正在推进的绿色和节能系统正促使硅铸造厂跳上潮流,设计他们的下一代工艺基于超高压技术。一段时间以来,一些铸造厂提供了1微米和0.5微米的超高压工艺,额定电压高达800伏特。但寻求跳跃到下一波设计,特别…“ 阅读更多