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一周审查:制造,测试


数家芯片制造商在德克萨斯州的晶圆厂连续第二周没有恢复生产。这是由于冬季暴风雪造成的停电。据报道,一场严重的冬季风暴袭击了美国许多地区,包括德克萨斯州。上周,公用事业供应商开始将服务重点放在德克萨斯州奥斯汀的居民区。因此,电和……»阅读更多

200毫米需求飙升


各种芯片需求的激增导致部分200mm代工产能和200mm代工设备短缺,并且在2021年没有减弱的迹象。至少在2021年上半年,部分代工厂的代工客户将面临200毫米产能的短缺,甚至可能更长时间。这些客户需要提前计划,以确保他们在2021年获得足够的200mm容量。不…»阅读更多

美国芯片制造业重夺优势


随着贸易紧张局势和国家安全担忧不断加剧,美国正在制定新的战略,以防止自己在半导体制造业方面进一步落后于韩国、台湾,甚至中国。多年来,美国在图形处理器和微处理器等新芯片产品的开发方面一直处于领先地位。但从芯片制造业的角度来看,美国是输家……»阅读更多

工业推动FAB工具安全标准


半导体行业正在开发用于保护系统的新网络安全标准,以保护来自潜在的网络角质,病毒和IP盗窃的系统。作品中有两项新标准,正在制定下半贸易组的主持,从芯片制造商和其他人的领导。由英特尔和CIMetrix领导,第一个标准交易恶意软件QUE ......»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商TrendForce公布了其预计的第一季度代工销售额排名。台积电仍然排名第一,其次是三星、GlobalFoundries和联电。三星一直在提高其采用极紫外(EUV)光刻的7nm逻辑工艺芯片。现在,三星正在加大其使用EUV的DRAM设备,并计划扩大其在该领域的容量....»阅读更多

SiC铸造业务出现


在蓬勃发展的技术需求下,若干第三方铸造厂供应商正在进入或扩展碳化硅(SIC)业务的努力。然而,在市场上进行显着的凹陷对于SIC铸造厂和客户来说不会那么容易。他们面临着来自传统的SIC设备供应商的竞争激烈,如Cree,Infineon,Rohm和Stimicroelects。......»阅读更多

一周审查:制造,测试


半导体领域的资本支出竞赛在前沿逻辑领域继续升级。英特尔和三星分别宣布了2019年的重大资本支出计划。根据KeyBanc Capital Markets的数据,英特尔2019年的最新资本支出预算为155亿美元,而三星2019年的资本支出预计为162.04亿美元。现在,台积电正在加大赌注。台积电…»阅读更多

博客评论:4月24日


Rambus的Steven Woo检查了用于神经网络训练的硬件的变化,以及软硬件协同设计的重要性。Cadence公司的米拉·科利尔(Meera Collier)解释了为什么监视司机的车辆传感器可以防止一些分心和与疲劳有关的事故。Synopsys的Dan Lyon和Garrett siple指出了一些如何处理变化的t…»阅读更多

SiC芯片需求激增


随着电动汽车和其他系统的需求增长,碳化硅(SiC)功率半导体市场的需求正在突然激增。但这种需求也导致市场上基于sic的设备供应紧张,促使一些供应商在晶圆尺寸艰难转型之际增加晶圆产能。一些SiC器件制造商正在从4英寸晶圆过渡到6英寸晶圆。»阅读更多

本周回顾:制造业


考试和包装在一个重大的惊喜中,富裕已进入最终协议,以获得XCERRA约7.96亿美元。随着交易,富裕将进入ATE市场。去年,来自中国的一群人进入了一个明确的协议,它会收购XCERRA。但是美国阻止了XCERRA对中国集团的销售。具有讽刺意味的是,据报道,荷香曾经是Lobbyin ......»阅读更多

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