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一周审查:制造,测试


Chipmakers和OEM的几个铸造厂都在建造新的工厂。MEMERY供应商,如三星和SK Hynix,也在建立新的容量。在另一个例子中,台湾DRAM供应商Nanya技术计划在新台北市泰山纳林科技园区建造一个新的300mm工厂。该工厂将生产与南亚内部开发的10nm级工艺技术的DRAM ......»阅读更多

新兴的应用程序和打包面临的挑战


先进封装正在发挥更大的作用,成为开发新的系统级芯片设计的一个更可行的选择,但它也给芯片制造商带来了一系列令人困惑的选择,有时还带来了高昂的价格。汽车、服务器、智能手机和其他系统都采用了某种形式的先进封装。对于其他应用程序,它是多余的,一个更简单的商品包…»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商苹果公司已经引入了一个新的MacBook Air, 13英寸的MacBook Pro,和Mac mini的M1,第一家庭的芯片设计的苹果专门为Mac。基于5 nm过程从台积电,M1是挤满了160亿个晶体管,有史以来最苹果放到一个芯片。它的特点是CPU核心、图形、人工智能和其他功能都在同一块芯片上。总共……»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商今年早些时候,半导体行业看到了很少的合并和收购活动。然而,最近,有一系列交易。7月,阿迪搬到了收购马克西姆。然后,NVIDIA宣布计划以400亿美元收购ARM,其次是AMD拟议的举措以350亿美元购买Xilinx。玛维尔宣布计划inphi宣布不当。公司...»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商和oem据报道,英特尔在推迟7nm技术后,本周重组了其运营。英特尔在技术上落后于台积电和三星。因此,台积电的代工客户,如AMD、英伟达(Nvidia)等,也领先于英特尔。此外,有报道称,英特尔将把一些尖端芯片生产外包给台积电。为了解决t…»阅读更多

一周审查:制造,测试


ChipMakers半导体资本支出比赛在前沿逻辑空间继续升级。英特尔和三星在2019年分别宣布了大资本支出计划。英特尔最新的资本预算是2019年的155亿美元,而关键军资本市场的情况说明,三星的CAPEX于今年的价格为1620.4亿美元。现在,台积电正在提高赌注。tsmc这个......»阅读更多

一周审查:制造,测试


近日,韩国Nepes公司收购了Deca Technologies在菲律宾的晶片级封装生产线,这一重大交易对卫星卫星供应链产生了一定影响。此外,Nepes还获得了Deca的m系列晶圆级封装技术的许可。这包括扇入技术以及晶圆和面板级扇出技术。它还包括一个广告……»阅读更多

一周审查:制造,测试


芯片制造商联华电子(United Microelectronics Corp.)已满足全面收购Mie Fujitsu Semiconductor Ltd. (MIFS)的所有完成条件。Mie Fujitsu Semiconductor是联华电子和富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Ltd.)之间的前300mm晶圆代工厂合资企业。收购计划于10月1日完成。2014年,联电与FSL达成协议,共同收购FSL在MIFS 15.9%的股份。»阅读更多

SiC市场进入超速发展阶段


碳化硅(SiC)功率半导体市场在汽车领域继续升温。近年来,一些汽车原始设备制造商与SiC器件制造商结成了一系列联盟,这是有充分理由的。在很大程度上,许多汽车原始设备制造商正在进入或扩大他们在电动汽车市场的努力。SiC功率半导体是其中的关键元件…»阅读更多

一周审查:制造,测试


为削减成本、专注于核心业务,GlobalFoundries (GF)宣布计划放弃其位于佛蒙特州伯灵顿的美国掩模业务,但该代工供应商将保留其合资掩模部门的股份。根据该计划,Toppan Photomasks将收购GF Burlington photomask工厂的某些资产。“GF正在转移面具工具……»阅读更多

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