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在晶圆上测试VCSEL设备

在智能手机和汽车中测试3D传感功能的关键技术。

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由于在智能手机和汽车应用中,垂直腔表面发射激光器或VCSELS,请通过新用途,从而看到无与伦比的需求。面部识别的3D感应是智能手机的关键应用,最多三个VCSEL DIES被集成到单个手机中。驾驶员监测,信息娱乐控制和激光雷达等新兴的汽车应用将为VCSEL市场提供额外提升,并持续其持续增长。由于VCSELS启用的3D感测,继续找到新的应用程序,我们定期使用的技术将成为Secuer,更安全和更智能。

到那个时刻测试VCSEL器件然而,在晶圆上,存在着多重挑战。一个主要的要求是单面和双面测试——从晶圆片的正面或背面进行探测。探针系统必须支持薄的、扭曲的晶圆处理(GaAs、InP和其他4”和6”)。由于在探测晶圆的两面时不可能有热夹头,测量设置需要一个本地化的冷却/加热源,以进行精确的冷热两面测试。复杂的测量测试套件,如远场、近场和光- i - v (LIV),需要多个光学和探测器,也需要多个测试设置和通过来完成测量。此外,多面测试使探头卡设计和DUT温度控制变得复杂。

为了管理这些挑战,我们开发了一种高精度的双面和热控探头系统,主要用于VCSEL市场。三个光学器件,包括LIV,近场和远场,可以安装在探针的顶部,同时从晶片的底部完成探测。双面卡盘设计允许自由进入晶圆的两侧。晶片本身可以通过真空固定或机械夹紧以允许测试到基板边缘。

该专利设计的热控制探头单元(FireProbe)可以在非常稳定和准确的条件下进行高低温测试。这种新技术可以选择探头卡和探头定位器类型。我们广泛的高性能探头组合适合大多数需求。

我们提供探测系统的选择,包括:

  • PA200DSP - 用于研发用法的半自动双面探头系统
  • PA200DS高清晰蓝光- 用于生产的半/全自动双面探头系统

直接在晶片上测试光学器件需要复杂的自动化探测解决方案。FormFactor在晶圆测量上为高精度单个和双面光学提供了一系列专用手动,半和全自动探头站的这些挑战。



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