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周回顾:设计

FPGA原型模块;5G IP;RISC-V痕迹;ansys,synopsys结果。

受欢迎程度

工具和知识产权
专业设计推出三个新的propga Zynq UltraScale+ FPGA模块用于SoC和IP原型。该模块将FPGA逻辑与四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器和板载接口相结合。这些模块总共提供多达5个扩展站点,拥有531个标准I/ o和16个千兆位收发器(MGTs)。该板允许的最大点对点速度高达1.2 Gbps的标准FPGA I/ o和高达16.3 Gbps的MGTs。

导师嵌入式Linux现在支持最新的AMD嵌入式处理器系列,EPYC Embedded 3000和Ryzen Embedded V1000,针对工业、医疗、网络、存储和边缘计算设备。MEL为硬件加速应用程序以及高级图形、多媒体和视频应用程序提供支持。

塞瓦uncorked.增强移动宽带(eMBB) 5G IP平台。PentaG针对的是智能手机、固定无线接入和嵌入式设备,这些设备可以利用千兆位的数据速率。它包括专门的标量和矢量DSP处理器与增强的5G ISA、专门的协同处理器、加速器、软件和其他IP块的组合。它还配备了一个AI处理器,为链路适应工作负载提供高达8X的性能改进。

Ceva也是首次亮相一个新的802.11ax Wi-Fi IP系列,针对客户端设备、智能家庭和网络基础设施,具有低功耗、高性能和多gig配置。CEVA表示,与802.11ac相比,Wi-Fi 802.11ax提供了25%的数据速率改进,同时也提高了频谱效率和网络容量。

SoC-e更新其多端口时间敏感网络交换机IP,为802.1ab LLDP添加支持(链路层发现协议),软件实现的功能允许TSN设备发现它所连接的网络的拓扑。

交易
Aldec的Active-HDL FPGA设计和仿真软件支持QuickLogiceFPGAs。该工具包括一个完整的HDL和图形设计工具套件和用于FPGA和eFPGA设计的RTL/门级混合语言模拟器,将与QuickLogic的Aurora开发工具套件一起工作。

UltraSoCLauterbach.联手支持RISC-V的SoC开发和调试环境。该解决方案包括UltraSoC的嵌入式处理器跟踪IP和Lauterbach的TRACE32模块化开发工具以及集成的调试环境。

伽利略卫星导航制作了基于软件的全球导航卫星系统GPS接收器可用的抑扬顿挫的Tensilica Fusion F1 DSP。GPS软件需要少于110MHz,适用于完整的12卫星功能。

数字
有限元分析软件第四季度报告财务业绩营收为3.023亿美元,较去年第四季度增长9%。按公认会计准则计算,该季度每股收益为0.61美元,比去年同期的0.80美元下降了24%。2017年第四季度的非公认会计准则收益为每股1.07美元,比2016年第四季度的每股0.98美元增长了9%。2017年全年收入为10.953亿美元,较2016年增长10%。按公认会计准则计算,该公司今年的每股收益为2.98美元,较去年的2.99美元下降了不到1%。非gaap每股收益为4.01美元,较上年同期的3.63美元增长了10%。

synopsys.发布财务业绩2018年第一季度,收入为7.694亿美元,比去年第一季度增长18%。在GAAP基础上,每股亏损0.02美元,从去年第一季度从每股收入0.56美元。2018年第1季度的非GAAP收入为每股1.10美元,2017年第1季度的每股0.94美元增长17%。


理查德•韦伯今年的获奖者是谁Accella.技术卓越奖励他的技术贡献帮助在包括SystemRDL,IP-XACT和UVM中的多个工作组之间推动寄存器描述。Weber是半队的首席执行官,并在十多年上有许多Accellera工作组的注册描述。

Moortec任命Mark Davitt担任公司北美地区的新销售代表。戴维特以前是Sidense的销售总监。

Arteris IP正在对于ISO 26262内部培训和认证,有48名工程师赢得ISO 26262功能安全从业员认证exidia

事件
FPGA 2018:2月25日至27日,在蒙特雷,加利福尼亚州。会议包括一个关于P4语言的数据包处理的研讨会,专注于机器学习的面板和几个演示文稿,以及看新架构。

DVCon 2018: 2月26-Mar。功能包括关于便携式刺激标准和UVM的教程,一个关于行业中新的部分如何改变验证的主题,以及一个新的短期研讨会。请听布莱恩·贝利的报道看看什么

嵌入式世界2018年: 2月27-Mar。1在纽伦堡,德国。本次展会将重点介绍嵌入式系统,包括人工智能、显示器和oled。

ASIC解锁了深度学习创新本次研讨会将探讨深度学习asic的实现平台,包括HBM2和2.5D system-in-package设计和实现。本次活动由三星电子、Amkor、eSilicon和Northwest Logic主办,Arteris IP首席技术官Ty Garibay做主旨演讲。

ISQED 2018: 3月13-14日,在Santa Clara, CA.会议强调设计技术和方法,设计过程,和EDA设计方法和工具,以提高ic的质量和可制造性。主讲人将讨论电子领域的不对称,人工智能的机遇,以及最近的材料和设计创新。教程重点关注功耗感知测试、物联网电源和信息物理系统。



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