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综述:自动,安全,普遍计算

基于混合云的Cadence仿真;ARM9磁带出局;智能手机和可穿戴设备市场强劲。

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普遍存在计算 - 物联网,边缘,云,数据中心和背部
韵律宣布它发现了使用由本地计算资源和云服务组成的混合云来扩展3D电磁(EM)模拟能力的成本良心方式亚马逊网络服务(AWS).数据在本地资源上保持安全,如果需要更多计算资源,则对云进行加密的仿真数据。3D有限元方法(FEM)仿真是Cadence Clarity 3D求解器3D的一部分,这在此新方法下将自动设置并在私人安全AWS腔室中运行模拟。用户定义要访问的计算核心数以及何时。AWS腔室中的数据在计算工作返回到预估量计算机后删除。“我们利用具有本地硬件的清晰度3D求解器,但随着新的清晰度3D求解云,我们可以访问零等待时间的无限计算资源,允许我们更快地优化我们的设计。这减少了我们的周转时间,使我们能够制造更强大的产品,更少的设计迭代,“参数们表示,参与者斯蒂文说inventec., 在一个新闻稿

AWS.宣布它正在展示其亚马逊弹性集装箱服务(ECS)通常可用,以便希望在自己的基础架构上运行容器的客户而无需设置自己的容器和资源管理系统。容器是一种安全性的方式,可安全地在云服务上掌握应用程序。一些客户希望在AWS中为安全,监管或效率提供同样的功能(在线)新闻稿西门子'DI Software Valor NPI和PCBFlow是一个例子。“随着Amazon ECS的情况下,我们发现了一个有源简单的服务,与单一的管理平面有助于一致地管理在多个工厂地板上运行的集装箱应用程序,”AWS的新闻发布的Siemens Valor总经理Dan Hoz说。“我们的团队希望在我们的客户在未来1-2岁处使用客户在任何地方使用亚马逊ECS,这将使我们的最终客户能够将实时洞察力进入其工厂楼层。”

电流计算,在揭示它之后,在Intel和AMD的基于ARM的数据中心芯片替代方案上工作的初创公司将推出其专门为数据中心制作的ARM兼容的CPU核心内部设计。Ampere核心 - 将在128核Altra Max中使用 - 将在5nm的过程中构建,并且将使用比AMD ROME CPU更低的功耗50%。Tirias研究的吉姆·麦格雷戈在《福布斯》中写道“该公司在当今的服务器市场上也具有独特的策略。虽然许多公司的重点是开发适用于AI培训和推理的特定工作负载的开发加速器或处理器,但安培正在开发一个通用的服务器处理器,该处理器是针对数据中心应用和挑战的需求,特别是对于云服务。“安培的首席执行官是英特尔退伍军人Renee James。

AWS.正在开放数据中心阿联酋在2022年。

手臂它的ARMv9架构的早期采用者报告了使用的移动设备的SOC的成功磁带外韵律数字和验证流程Synopsys对此'设计流程、验证平台和IP适用于高端设备(智能手机,笔记本电脑,PC,数字电视,可穿戴设备和增强和虚拟现实应用)。Cadyence适用于RTL-to-GDS数字流量,具有5nm / 7nm的快速采用套件(RAK),用于ARM Cortex-X2,Cortex-A710和Cortex-A510 CPU和Mali-G710 GPU。Synopsys根据ARMv9,Mali-G710 GPU和ARM Dyandiq共享单元-110,改编为Cortex-X2,Cortex-A710和Cortex-A510 CPU的5nm,4nm和3nm高级过程技术进行针对Cortex-X2,Cortex-A710和Cortex-A510 CPU的流程。

西门子正在加入一种新的生成工程模块,其SimCenter模拟产品组合。SimCenter Studio使用AI生成架构,将用户的设计要求解释为辅助设计和速度开发的一种方式。西门子数字工业软件还宣布了其模拟器独立的Questa验证IP(QVIP)解决方案支持PCI Express 6.0。

高性能软件仿真公司系统是使用默认Arm 64位嵌入式IAR工作台的仿真参考模型。IAR选择了Imperas的ARM型号AArch64 Armv8-A来使用在嵌入式工作台中,这是一个测试和开发环境,嵌入式系统设计者编译,调试和分析代码不使用外部硬件或板。Imperas制造处理器模型和虚拟原型解决方案。

IDC.预测2021 smartphone growth will reach its highest level since 2015, with shipments reaching 1.38 billion units in 2021. IDC says that’s an increase of 7.7% over 2020. In the wearables market, small companies are fueling growth even though the market leaders are a few large companies with double digit market share — Apple, Samsung, Xiaomi, Huawei, says IDC在另一个预测中.IDC说,1Q21的10460万台运送了第一季度,这是首次在季度击中了一季度达到了1亿马克的售价。1Q21中的1140万美元来自印度的可耐磨地市场,手表和耳威类别的强劲势头。

汽车与运输
高级节点将使一些复杂的汽车系统,例如在驾驶中使用AI的自动驾驶车辆。韵律Synopsys对此双方都宣布了里程碑式的事件台长'n3和n4流程。Synopsys'设计软件PVT子系统- 来自Moortec的片上感应,该公司即可获得的公司 - 现在可用于TSMC的N3流程。该过程,电压和温度(PVT)是芯片运行状况的指标,这就是PVT子系统监控和传感IP的原因是Synopsys硅生命周期管理(SLM)平台的一部分。Cadence的数字和定制/模拟工具已针对TSMC的N3和N4流程技术进行了优化和认证,支持最新的设计规则手册(DRM)认证和Spice相关性。现在可以使用相应的N3和N4工艺设计套件(PDK)。

自动驾驶软件公司期限升级其AiWare汽车NPU硬件IP。Aiware4,第四代IP,现在提供多达64个顶部的每个核心,使用波前处理算法,升级了内存架构,可改善PPA和内置ISO26262安全支持。

消费者报告打盹特斯拉的2021型号3,因为它取下了安全功能中使用的雷达传感器。“Tesla在2021年的模型年内取出了前雷达传感器,”消费者报告说网站.“没有传感器,一些特征如车道保持援助和智能召唤暂时限制或灭活。NHTSA报告说,2021年4月27日之后生产的模型不再提供前进碰撞警告或自动应急制动,导致CR降低该模型的得分,直到这些功能恢复或确认。“

GM.计划重启下个月四个北美汽车厂。由于芯片短缺,植物变暗了。

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