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周回顾:设计,低功耗

Cadence买入CFD公司;Ansys启动组合仿真工具;集成电路研发支出将增加。

受欢迎程度

节奏收购NUMECA国际该公司为航空航天、汽车、工业和海洋等行业提供计算流体动力学(CFD)、网格生成、多物理模拟和优化解决方案。

Cadence公司定制IC和PCB集团高级副总裁兼总经理Tom Beckley表示:“下一代产品和系统需要全面的多物理工程解决方案,包括IP、半导体、IC封装、模块、电路板、复杂机械结构等。“随着NUMECA的技术加入到Cadence产品组合中,我们正在扩大我们的系统分析能力和集成设计解决方案,解决客户在内部和外部流动、声学、传热、流体-结构相互作用和优化等领域的关键挑战。”NUMECA成立于1993年,是布鲁塞尔自由大学(VUB)的一个分支,总部位于比利时布鲁塞尔。交易条款尚未披露。预计将于2021年第一季度关闭。

Silvaco收购了Polyteda云,它提供了在掩模创建和制造之前对IC设计进行快速物理验证的工具,并为EDA工具的云实现提供了工具。

“集成电路设计师正在寻找design-rule-check / layout-versus-schematic(刚果民主共和国/ lv)工具,提供快速的运行时,兼容现有的设计流程,并可以利用服务器农场分治最大的验证任务,”Thomas Blaesi说,副总裁和总经理,EDA Silvaco部门。“Polyteda技术提供了所有这些,甚至更多。我们期待着将这种多功能的物理验证解决方案带给全球的设计团队。”Polyteda成立于2015年,总部位于乌克兰基辅。

工具和知识产权
有限元分析软件推出了用于复杂电磁系统全耦合仿真的HFSS网格融合。HFSS Mesh Fusion允许集成电路、封装、连接器、印刷电路板、天线和平台在单个分析中组合,以预测电磁相互作用。它在组件级应用最优网格技术,在岩心、簇或Ansys Cloud中并行化,然后利用求解技术提取出一个完全耦合的、不受损害的全波电磁矩阵。三星电子赫里克技术实验室注意他们正在使用这个工具。

Aldec更新它的Active-HDL IDE支持VHDL-2019 (IEEE 1076-2019)中的新特性。这些特性简化了语言,取消了早期版本中存在的某些限制,并引入了新的api。2020.08版还增加了对开源VHDL验证方法(OSVVM)的支持。Active-HDL包括一个完整的HDL和图形设计工具套件和用于FPGA设计的RTL/门级混合语言模拟器。

PLDA发布XpressLINK-SOC CXL IP,完全支持AMBA CXS Issue B (CXS-B)接口协议。AMBA CXS是一种基于信用的流媒体协议,能够在用户应用程序和协议控制器之间实现高带宽的数据包传输。CXS通过允许控制器的事务层被绕过来减少延迟,目的是使CXL和CCIX在基于arm的soc中更容易实现多芯片互连标准。

法拉第技术宣布一个完整的成像和显示高速接口IP设置联华电子的40LP和28HPC/HPC+进程节点,包括MIPI D-PHY (TX/RX,控制器),V-by-One HS (TX/RX,控制器),LVDS (TX/RX, I/O)该IP是PPA优化的应用程序,如4K/8K投影仪,汽车HUD和信息娱乐,AR/VR和监控摄像头。

Arasan芯片系统拔开瓶塞eMMC PHY IP for台积电的22nm ULP和ULL工艺。eMMC PHY IP与Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP和软件集成。

协议和认证
Sondrel采用Synopsys对此的Fusion Design and Verification Continuum平台用于汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费者AR/VR游戏和安全应用的大型复杂SoC设计的设计和验证。Sondrel计划替换其传统的设计系统,并引用了其节能设计和电力、性能和面积指标的跟踪记录。

西门子模拟/混合信号电路的验证工具合格的对于早期的设计开始三星代工的新的3nm Gate All Around (GAA)工艺技术。模拟FastSPICE平台现在在三星铸造厂的设备模型和设计套件中启用。

数字
半导体公司的研发支出是预期市场研究公司预测,在2020年增长5%,达到创纪录的684亿美元之后,2021年增长4%,达到714亿美元集成电路的见解。10家公司的研发支出占整个行业研发支出的64%。

高通的去年中国的市场份额有所下降,从2019年的37.9%降至2020年的25.4%。该公司在中国的出货量下降了48.1%,据CNBC和CINNO研究公司,其中一个主要因素是组件的运输受阻华为。相反,联发科在中国制造的智能手机中占据了更大的地位,据报道,最近的交易涉及Oppo、Vivo、小米和华为设备。

事件
找一个新的会议或学习机会在我们活动页面,或者查看一个即将到来的网络研讨会

Si2将于1月29日举办一场关于人工智能能力和基础设施评估的研讨会,以及人工智能在半导体测试中的应用。

2021年2月,国际固态电路虚拟会议将于2月13-22日举行。现场可编程门阵列国际研讨会将于2月28日至3月举行。2.



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