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周回顾:设计,低功耗

添加到SweRV核心;优化RISC-V传感器处理;MIPI DSI-2显示子系统。

受欢迎程度

工具和知识产权
Codasip揭幕west Digital SweRV Core EH1的三个商业许可附加组件,旨在使其能够应用于更广泛的应用领域。SweRV Core EH1是一个32位、双问题、RISC-V ISA内核,拥有9级管道,通过CHIPS Alliance开源。附加组件提供一个浮点单元(FPU),支持RISC-V单精度[F]和双精度[D]指令;数据缓存具有可配置的大小、关联性和缓存线,可以配置为AXI或AHB-Lite接口;以及用于位操作的附加指令,这对错误检测/校正、DSP和安全算法都是有益的。

Mixel,Rambus,Hardent联手在集成的MIPI DSI-2显示子系统上。包括MIPI C-PHY/D-PHY组合,DSI-2数字控制器和VESA显示流压缩(DSC)。针对移动、AR/VR和汽车显示器,集成的子系统已得到充分验证,并可在主机(TX)和外设(RX)版本中使用。

龟岛的逻辑发展中一个安全治理平台(SGP),它扩展了用于硬件漏洞检测和缓解的基数工具。SGP扩展了安全测试过程,使工程、安全、市场和法律/法规等团队能够协作管理严格的安全程序,该程序跨越了整个产品开发生命周期,从安全需求管理和定期安全测试到发货到生产前的安全签字。一个非盈利的国家安全风险投资公司最近的投资In-Q-Tel为这项工作提供资金。

市场研究公司集成电路的见解提高其对2021年的预测,目前预计集成电路市场将增长19%,这是一个保守的数字。19%的市场增长预计是由今年IC单位出货量的17%和IC ASP的1%的增长驱动的。

交易
京瓷文档解决方案使用Synopsys对此的DesignWare ARC EV6x Embedded Vision Processor IP with convolutional neural network (CNN) engine and ARC MetaWare EV Development Toolkit in its new function product (MFP) SoC with first pass silicon success.设计公司在其新多功能产品(MFP) SoC上首次获得硅成功。此外,京瓷还部署了Synopsys基于hap fpga的原型系统,以加速ARC EV软件开发、SoC集成和系统验证。

SiPearl使用西门子EDA的Veloce硬件仿真平台在验证其为欧洲百亿亿次超级计算机项目开发的Rhea高性能、低功耗微处理器,其特点是编译速度快、设计可见性全、拥有成本低。该公司计划允许其未来的客户使用该平台进行多尺度性能测试,用于流体动力学、气候学、医学研究、地球科学和人工智能等领域的应用。SiPearl预计将于2022年发射。

ENGIE实验室CRIGEN利用Ansys的数字双解决方案,构建双工业设备,以提高产品可靠性,评估能源生产中的新概念,并使工程师控制工业过程,预测减少碳排放的挑战,并降低在用设备的维护成本。

研究项目
OpenHW集团神达推出了OpenHW Accelerate是一个耗资2250万美元的多年联合资助研究项目,旨在推动对下一代一流的开源处理器、架构和支持软件的研究,用于嵌入式人工智能和机器学习应用程序,以及其他未来能源密集型计算需求。

第一个openw加速项目CORE-V VEC是一个努力探索架构优化的RISC-V矢量处理器实现用于高吞吐量多维传感器数据处理和边缘ML加速。为期三年的联合研究合作综合理工学院蒙特利尔苏黎世联邦理工学院是由CMC微系统公司。更多的项目将在未来几个月公布。

达尔瓜宣布虚拟环境数据保护(DPRIVE)程序。该计划旨在开发一个完全同态加密(FHE)加速器,这是一个主要的数据隐私和安全理想,将使加密数据计算成为可能。然而,使用FHE方法处理数据是数据密集和低效的,即使是简单的操作。

四个研究小组将由二元性技术,伽罗瓦,SRI国际,英特尔。根据DARPA的说法,“每个团队将开发一个FHE加速器硬件和软件堆栈,减少所需的计算开销,使FHE计算的速度可以媲美类似的未加密数据操作。这些团队将创建灵活、可扩展和可编程的加速器架构,但也将探索不同原生字大小的各种方法。”团队还将尝试不同的内存管理方法、灵活的数据结构和编程模型,以及正式的验证方法,以确保FHE实现是按设计正确的。

事件
找一个新的会议或学习机会在我们活动页面,或者查看一个即将到来的网络研讨会

硅谷女性工程会议将于3月20日举行。IRPS 2021:国际可靠性物理研讨会将于3月21日至24日举行,tinyML峰会:使超低功耗机器学习在边缘将于3月22日至26日举行。Leti光子学工作坊将于3月25日举行。美国政府主导的电子会议GOMACTech将于3月29日至4月举行。1.



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