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周回顾:设计,低功耗

电路仿真加速;嵌入式视觉的DSP IP;边缘AI启动;时钟分布;Skyworks收购了Silicon Labs的基础设施和汽车业务。

人气

Skyworks解决方案收购硅实验室的基础设施和汽车(I&A)业务为27.5亿美元现金。该交易包括Silicon Labs的电力/隔离,时序和广播产品,知识产权,以及大约350名员工。硅实验室说它会焦点其物联网业务包括针对多种协议的集成软硬件无线平台。

Skyworks为广泛的无线网络市场开发模拟半导体。Skyworks总裁兼首席执行官Liam K. Griffin表示:“此次收购将广泛扩展我们在包括汽车、通信和工业在内的高增长终端市场的能力,为Skyworks创造新的、极具吸引力的机会。”

Marvell技术完成收购Inphi公司。该交易以现金和股票形式价值约100亿美元,将Inphi的光电网络、模拟和DSP芯片加入到Marvell现有的网络和数据中心组合中。美满电子总裁兼首席执行官马特•墨菲解释了此次收购的影响:Inphi的技术是云数据中心网络的核心,他们继续通过创新的新产品扩大其领导地位,包括400G数据中心互连光模块,利用其独特的硅光子和DSP技术。我们相信,Inphi在云客户中的影响力不断增长,也将为Marvell的DPU和ASIC产品带来更多机会。”Inphi成立于2000年,总部位于加利福尼亚州的圣克拉拉。作为交易的一部分,合并后的公司将在特拉华州注册。

工具
Synopsys对此公布了PrimeSim Continuum,电路仿真技术的统一工作流。基于下一代SPICE和FastSPICE架构,它利用GPU加速来加速模拟、RF、混合信号、自定义数字和内存设计的创建。它还包括PrimeWave,为所有引擎提供一致和灵活的环境,优化设计设置,分析和后期处理。Kioxia三星电子三星电子(Samsung Electronics)指出,在最近的56Gbit以太网设计中,使用异构计算加速,可以实现10倍的速度和黄金SPICE精度。

Synopsys对此介绍PrimeLib是一个特性描述和验证解决方案,为高级工艺节点的SoC设计提供签名质量库。它集成了PrimeSim仿真技术、PrimeTime签到STA验证技术,并包括用于多pvt表征的SmartScaling、机器学习和集成验证技术。

Movellus首次亮相Maestro智能时钟网络平台来协调SoC设计中的时钟分布。该平台结合了时钟体系结构、软件自动化和应用程序优化的IP,以解决常见的时钟分布挑战,同时可在较小的占用空间内扩展到高性能的多GHz频率。除了时钟产生、倾斜补偿、峰值功率和电压噪声降低外,它还具有一个虚拟网格,以实现整个SoC的时钟自动自我调节。

sureCore发布一个可配置的寄存器文件编译器,寻求增加动态节能,支持多个读写端口,并兼容从40nm到高级finFET的过程节点。注册文件编译器实现了一种架构,支持接近阈值电压的操作,并提供与系统逻辑的无缝互连。该公司表示,最近的生产项目已经交付了多端口解决方案,可在16nm工艺上运行至0.45V,而通过选择不同的优化标准,高速运行可调至高达2Ghz的频率。

西门子Aprisa地点路线解决方案认证为了台积电的先进的N6过程。Aprisa工具提供完整的门户级到gdsii分层结构和块级物理实现解决方案。

节奏帕伽索斯验证系统认证为了三星铸造厂5nm和7nm工艺技术与优化的物理验证流程。三星铸造厂还提供了一个增强的、准确的过程设计工具包,以促进采用。

知识产权
韵律添加Tensilica vision DSP产品家族新增了两个用于嵌入式视觉和AI的DSP IP核。与上一代产品相比,Tensilica Vision Q8 DSP是一款1024位SIMD,具有3.8 TOPS,可实现2X性能和内存带宽,目标是汽车和移动市场的高端视觉和成像应用。Tensilica Vision P1 DSP是一款128位SIMD,具有400 GOPS,为消费者市场上的始终在线和智能传感器应用程序进行了优化。这两种dsp都具有N-way编程模型,保留了软件兼容性,便于从具有不同SIMD宽度的上一代Tensilica Vision dsp轻松迁移。它们支持Tensilica指令扩展(TIE)语言,以及用于神经网络的XNNC和NNAPI。Xvisio技术Eyeris计划使用DSP。

Sweerera.从隐形边缘系统的高能效AI推理IP。Origin深度学习加速器在7nm波长下提供多达18个TOPS/W,专注于面向移动、消费者、工业和汽车市场的对象检测、识别、分割、超分辨率和自然语言处理等神经网络模型。Expedera首席执行官兼联合创始人Da Chuang将该团队在网络处理方面的背景归功于其开发人工智能加速器的方法。“我们已经创建了一个人工智能架构,它允许我们将整个网络模型作为元数据加载,并使用很少的内存本地运行,”庄说。由于我们的硬件是整体处理模型的,我们不受内存带宽的限制,可以扩展到超过100个TOPS。”这家初创公司位于加利福尼亚州的圣克拉拉。

兰姆斯宣布它的HBM2E存储接口子系统,由一个完全集成的PHY和控制器组成,已经被硅验证三星铸造厂高级14 / 11nm FinFET过程。它运行高达3.2 Gbps,可提供410 GB / s的带宽,用于针对AI / ML培训和HPC应用程序的加速器。

Codasip宣布用于加速评估CodaSip RISC-V IP的两个FPGA评估平台。该平台设计为目标Digilent基于Xilinx Artix-7和Kintex-7 FPGA的板。评估平台包含具有包含外围设备和AMBA互连的子系统的所选RISC-V处理器IP核心。测试窗格层包括用于内部存储器的时钟发生器和块RAM,并且可以使用诸如闪存的一些FPGA外围设备。此外,包括目标FPGA板的Vivado项目和位图文件。

赛灵思公司首次亮相Kria的自适应系统上模块(SOM)组合(SOM),该组件是准备好的小型嵌入板,旨在在边缘的应用中快速部署。阵容中的第一个产品,K26 SOM,针对智能城市和智能工厂的视觉AI应用。它包括完整的软件堆栈和预先构建的加速应用程序。计划全系列产品。

PLDA推出了一系列PCIe控制器IP产品,适用于USB4 IC。它包括USB4的XpressSwitch,以实现USB4集线器中所需的PCIe开关逻辑,采用嵌入式多端口交换机,带有管道内部端点,流量处理和低功耗功能。还提供PCIe控制器和用于USB4的AXI PCIe控制器。

交易
兰姆斯加入美国国防部高级研究计划局工具箱倡议,使所有Rambus安全,内存接口和SerDes接口IP产品可用于DARPA研究人员。该项目通过预先协商的低成本非生产访问框架和简化的法律条款,提供对商业供应商的技术和工具的访问。

ansys.促进数据中心由第3 Gen提供动力AMDEPYC处理器作为一种提高模拟速度的方法,AMD最近的一次演示发现,新的EPYC 75F3处理器可以将特定的Ansys模拟运行时间减少到原来的两倍。

范Oord使用ansys.机械与云产品源自无限仿真系统在下一代海上风力涡轮机的设计中。Van Oord使用这些工具进行了更多的设计迭代,以预测先进的风力涡轮机基础的性能,并在降低项目风险和加快供应链谈判的同时加强制造过程。

事件
找一个新的会议或学习机会在我们活动页面,或者查看一个即将到来的网络研讨会

4月23日,林利弹簧处理器2021年大会将举行最后一天。IEEE定制集成电路会议(CICC 2021)将于4月25日至30日结束。

下个月将从5月3日的Women in Semiconductors开始。英飞凌的虚拟电源会议将于5月4日至6日举行,随后将于5月9日至12日举行第29届IEEE现场可编程自定义计算机国际研讨会。ESD联盟的2021年首席执行官展望将于5月18日举行。2021年嵌入式愿景峰会将于5月25日至28日举行。



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