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一周审查:制造,测试

ASE扩展EMS Biz;IC包装需求;5nm + 2.5d;R2R。

人气

包装和EMS
ASE.在电子制造服务(EMS)业务方面不断拓展。普遍科学工业(USI),日月光半导体的子公司,已完成收购Asteelflash集团通过收购其母公司,。USI提供电子设计和制造服务。它还提供系统内容(SIP)模块。

Asteelflash也是全球EMS公司,致力于汽车,能源管理,物联网(物联网),工业,消费者,防御,航空航天和数据处理行业。Asteelflash于2018年录制了10亿美元的收入,作为欧洲第二大EMS公司排名。通过交易,USI将拥有一个更大的平台,在10个国家的27个制造场所的全球足迹,超过24,000名员工,综合收入超过70亿美元。

另外,USI最近举行了突破性的仪式在越南海防市海安区定武工业区设立工厂。USI董事会批准了在越南设立一家制造工厂的投资。该项目一期计划投资2亿美元,是2020年海防最大的项目之一。该智能制造设施占地近65000平方米,将按照工业4.0标准建设,分两期完成。

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对IC包装的需求强劲。Wirebond容量紧张。什么是推动增长?“在通信部门,我们有5G驾驶一部分增长。我们还有很多WiFi 6标准,驾驶通信中的多个升级周期以及汽车。我们在Q1和Q2中看到了汽车的放缓。在Q3中,我们在汽车领域看到了卓越的恢复和实力。我们相信这将在第四季度和明年反映。计算和消费者需求已经很强,而且对于Q4而言保持强大。我们还认为计算和消费者需求将强劲于2021年,“ASE的COO Tien Wu说,在最近的电话会议中(去记录)。

Broadcom.具有开始采样其5nm ASIC设备对于数据中心和云基础架构。建造在台积电的该设备还集成了PCIe Gen5协议,112-Gbps SerDes,和3.6Gbps的HBM2e内存。所有这些都是利用台积电的CoWoS interposer技术进行堆叠的。Broadcom有多个ASIC设备正在开发中,目标是人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和5G无线基础设施应用。

工厂的工具
Orbotech, 一种心理契约公司,已宣布两个新的滚动卷(R2R)制造解决方案适用于柔性印刷电路。该产品可实现新一代电子设备的设计和大规模生产,包括5G智能手机,先进的汽车和医疗设备。

PDF解决方案具有关闭了收购事项Cimetrix。CIMetrix的连接产品和平台与PDF解决方案的分析平台的组合旨在使半导体和电子制造商能够提取更多的智能 - 不仅仅是数据 - 来自他们的工厂地板。因此,客户可以以较低的制造成本构建更可靠的IC和系统。

台湾Globalwafers.正在谈论收购siltronic.,硅晶片的供应商,根据几份报告。该交易可价值45亿美元。

等离子体 - Therm.具有宣布收购OEM集团干工艺设备业务。随着收购,Plasma-Therm已获得SFI Endeavor,AG Houthulse,MRC Eclipse和Tegal品牌设备的所有原始OEM许可证和知识产权。“此次收购允许OEM集团策略性地关注我们的湿化学过程和离子植入技术,”OEM集团首席执行官Michael Correra说。

芯片制造商
这是最新的Nikkei亚洲“由中国科技集团领导的两个备受瞩目的芯片项目清华Unigroup犯了重大延误。“

想象力技术具有出售其Wi-Fi开发运营和资产北欧半导体该公司专门从事低功耗无线通信技术。

美国制造业综合光子学研究所(AIM Photonics)的程序纽约创造了,已经宣布了1900万美元的研究项目奖励用于先进的集成光子国防高级研究计划局(DARPA)通用微观光学系统(LUMOS)程序的激光器。LUMOS程序将在集成光子平台中实现高效的片上光学增益。这将在用于光学微系统上的单晶硅衬底上实现复杂的端到端光子功能。

市场调查
全球的半导体设备比林斯数据显示,第一季度的营收同比增长30%,同比增长16%,至194亿美元

湿化学品的全球市场根据Techcet.

这是最新的TrendForce:“在第3季度,智能手机行业受益从全球范围内疫情防控措施的逐步放松,到年底假日季的到来,以及智能手机品牌希望抢占的生产目标的扩大华为的失去了市场份额。这些因素在一起推动了全球智能手机生产在3季度的336万台,增加了近年来的七Q增长率20%。“

全球衣物收藏市场根据,在2020年第三季度同比增长35.1%,据此达到12500万台的总出货量国际数据公司(IDC)。



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