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回顾周:制造、测试

人工智能策略报告;L3驾驶;中国销售工具;干燥的抵制;分析。

人气

政府政策
人工智能国家安全委员会本周提交了它的向国会和总统的最终报告。其目标是制定一项国家战略,以维护美国与国家安全相关的人工智能优势。在这份冗长而复杂的报告中,NSCAI得出了一个发人深思的结论:“美国政府没有准备好在即将到来的人工智能时代保卫美国。人工智能应用正在改变现有的威胁,创造新的威胁类别,并进一步鼓励国家和非国家对手利用我们开放社会的弱点。”

该报告还概述了美国AI社区的一些建议。在只有一个例子中,美国在微电子中的领导力对于AI至关重要,但报道,美国在这里失去了边缘。作为回应,委员会提出了以下建议:
•制定国家半导体战略。该报告建议在美国制定所谓的“全国微电子研究战略”战略。
•构建更多的美国Fabs并为美国的先进包装中心提供资金。国会应在2022财年的先进包装国家制造业计划中适用10亿美元。
•加速微电子研发。“资金应适用于开发基础设施,并追求有希望的领域,如极端紫外线光刻,3D芯片堆叠,光子,碳纳米管,氮化镓晶体管,域特定的硬件架构,电子设计自动化和电子设计自动化和低温计算,“根据报告。

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欧洲联盟计划于2030年生产自己的高级半导体。目标是减少其在美国和亚洲公司的依赖,根据一份报告彭博

芯片制造商和OEM
本田租赁一辆新车3级自动驾驶。新的传奇配备了本田传感精英技术。这款车有一个“交通堵塞驾驶员”功能,据说是三级功能。本田表示,当车辆在特定条件下遇到交通拥堵时,该系统会控制加速、刹车和转向,同时代表驾驶员监测车辆周围的环境。

有一段时间,许多汽车公司都被努力打击市场中选择半导体的短缺。例如,本周,通用汽车在芯片短缺中暂时关闭了更多的汽车生产工厂。通用汽车以前宣布在以下植物中期的所有生产转班上宣布:Fairfax(堪萨斯州);Cami(加拿大);和圣路易斯波托西(墨西哥)。现在,GM正在扩展停机时间在San Luis Potosi到3月底,并在Fairfax和Cami到4月中旬。此外,GM巴西的Gm的Gravatai植物将于4月和5月下车。

几个芯片制造商连续第三周的德克萨斯州的德克萨斯州没有恢复生产。这遵循了由于a的停电主要的冬季风暴。因此,电力和天然气提供商暂时暂停了奥斯汀的半导体制造商,包括英飞凌,恩智浦,三星。芯片制造商需要几周才能恢复生产,根据一份报告路透社

波计算及其子公司,包括MIPS.,有从第11章破产保护中出现

Fab工具和数据分析
据中国的芯片制造商正在推动以建造更多的家庭筹码,购买一台二手设备。日经指数。这反过来正在推动二手设备价格,据报道

中国对成熟和新的晶圆工具都有需求,尤其是在中国中芯国际根据一份新的报告。“美国WFE(薄片FAB设备)的主要供应商在美国政府的许可证申请中正在进展,用于出口14nm及以上流程的设备系统,设备零件和客户服务,以至于中国铸造中的SMIC。申请许可证的基于美国的设备供应商包括应用材料,林研究,克拉,archcelis.,“根据Trendforce。“保持中小企业在运营中将对全球铸造市场的容量紧缩提供一些救济,然而,可用的生产能力的收紧将仍然是一个难以解决整个铸造行业的挑战。此外,美国政府继续禁止中小企业获得10世纪及以下的先进节点的设备,特定的限制对中国铸造厂的长期发展带来了潜在风险。“

中国的中芯国际也透露,它已经签订了批量购买协议(VPA)的光刻设备订单ASML。SMIC仍在美国中的“实体列表”上,意思是供应商需要许可证与中小企业进行业务。同时,ASML澄清了这一披露。

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林研究正在开发一种称为干抗蚀剂的新技术。在林研究中,在博客中,富人,副总裁兼产品线头,解释了这项技术

在一个博客中,KLA谈到了2020 b PROLITH,其虚拟光刻和图案系统的最新版本。此外,John Robinson,行业和客户合作(ICC)集团在KLA的高级主要科学家拥有被选为一个家伙spie

梅克西斯,半导体供应商正在利用PDF的解决方案的Exensio无晶圆厂技术基于云的半导体分析。该技术用于在全球多个站点上生成产品数据。“Exensio Fabless,特别是制造分析能力,真正有助于在Melexis内部在内部分解数据障碍,”Melexis的质量改进产品经理“吉诺NYS说。“PDF解决方案能够使用我们所需的非常具体的分析来定制exensio无展示。它使我们能够找到更多机会降低收益成本和测试成本的机会。“

数据分析专家proteanTecs已经加入台积电知识产权联盟计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。联盟包括主要知识产权公司,为半导体行业提供最大的硅核实和生产经过验证的知识产权目录(IP)。

材料
啤酒科学已宣布任命肯·乔伊斯为执行副总裁他曾是公司,乔伊斯将领导啤酒科学的努力识别、追求和执行战略增长市场,以进一步加速布鲁尔科学的长期全球增长。

EMD性能材料具有宣布扩大焦点美国电子业务和一个新的名字在美国- emd电子。德国的EMD电子公司德国默克制药公司包括广泛的半导体材料,系统和服务,显示器和表面解决方案组合。此外,该公司宣布搬迁硅谷创新中心从门洛帕克到分子间的圣何塞设施。这将公司与分权的材料和电子服务的努力结合在一起。本公告介于Ariz的坦佩EMD网站的2200万美元投资。为其研发和生产的半导体材料。

CMC材料具有签订协议收购国际测试解决方案。其将成为公司电子材料业务部门的一部分。

市场调查
根据Jon Peddie研究, 这基于PC的图形处理器单元(GPU)的增长在全球所有类型中,2020年第四季度达到20.5%,同比增长12.4%。据该公司称,总体而言,在2020-2025年期间,gpu的安装基数将以3.7%的复合年增长率增长,在预测期结束时达到4.19亿台。



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