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一周审查:制造,测试

美国 - 中国谈判;eu的苹果;QP名称更改;FPD蚀刻;稀土。

受欢迎程度

政府政策
在过去的四年中,美国和中国在贸易战中占有于造成的,特别是在技术前面。美国在竞技场中实施了一些出口管制措施和关税。但两位超级大国之间的紧张关系可能会有一种解冻。“星期四的报告表明了中国半导体工业协会(CSIA),a state-backed association of 774 Chinese companies in the semi industry, has set up a working group with the United States technology companies to create an avenue for communication on issues such as ‘export controls (and) supply chain security.’ The working group, which will include 10 experts from both sides, will reportedly conduct meetings every 6 months to keep each side updated about technology and trade restrictions policies and to work out policy proposals,” according to Gary Mobley, an analyst with威尔斯法尔戈证券,在研究笔记中。

OEM和芯片制造商
苹果将投入超过10亿欧元的发展欧式硅设计中心在德国慕尼黑。新工厂将是苹果不断增长的手机业务的基地。该集团正在开发5G和未来技术。慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心,有来自40个国家的近1500名工程师在不同的领域工作,包括电源管理设计、应用处理器和无线技术。

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恩智浦具有恢复初始操作在德克萨斯州奥斯汀的制造设施。这遵循严重的冬季风暴,遍布德克萨斯州最近经历的气体,电力和水的普遍普遍破坏。风暴和随后的公用事业损失损坏了南方州奥斯汀的两种晶圆制造设施,并造成了2月15日开始的完全关闭。目前的预期是第二季度的收入约为1亿美元的收入。

其他芯片制造商,包括三星,由于中断,在德克萨斯州的第四周并无恢复在德克萨斯州的生产中的生产,根据报告。”TrendForce的最新调查表明,整个FAB的产能利用率预计不会攀升至超过90%,直到3月底。特别是,三星制造了几种对智能手机生产非常重要的产品,包括Qualcomm.5G RFIC,三星LSI OLED DDIC,以及三星LSI CIS逻辑IC,“根据TrendForce

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敏感联华电子已经合作了生产医疗相关集成电路S用于解决Covid-19大流行。UMC已经为Covid-19疫苗运输和流动传感器进行了对Covid-19疫苗运输和用于医用呼吸机的流动传感器的生产能力。

GlobalFoundries博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术使用GF的22nm FD-SOI技术。分别地,复合光子仪US CORP.(CP显示器),用于增强/混合现实和GlobalFoundries的MicroDisplay解决方案的开发人员宣布战略伙伴关系。GF将制造Intellipix,它通过启用更小和更轻的AR眼镜来实现实时全息消费者体验。CP的Intellipix技术是以GF的22nm FD-SOI技术实现的。

Heico的电子科技集团已收购金字塔半导体出于未公开的价格。金字塔是A.专业半导体设计师处理器,SRAM和EPROM。

SkyWater技术具有宣布任命史蒂文·科西尔作为公司首席技术官,佛罗里达州的Skywater先进包装设施的首席政府事务干事和高级副总裁兼总经理Brad Ferguson。在过去的两年里,弗格森在公司的首席技术官的角色担任。此前,Kosier担任研发副总裁极性半导体以及Vanderbilt University电气工程的兼职教授。

包装和测试
Quik-Pak,芯片包装的制造商和供应商,已更改其名称QP技术

这一变化是公司发展的出现,包括今年早些时候迁至其在埃塞尔尼多的新的20,000平方英尺的设施。还扩展了QP Technologies的晶圆准备服务,包括背景,切割,模具排序和检查。

“我们通过收购,建立工程专业知识和伙伴关系以及我们产品和服务组合的稳定扩大,”我们在战略上发展了公司,“肯尼托尔说:”QP技术首席运营官。

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西门子数字工业软件先进的半导体工程(德赢娱乐网站【官方平台】ASE)合作开发两个新的启用解决方案,帮助客户开发多种芯片包装技术。新的高密度高级包装(HDAP)启用解决方案源于ASE的Siemens Osat联盟的参与 - 一个程序,旨在推动更快地采用的新技术,如2.5D,3D IC和Fan-Out。

优点已经指定首选供应商对于其T2000测试平台榆树半导体,在汽车工业中的混合信号半导体制造商。

工厂工具
电话推出了Impressio 1800 picp pro和betelex 1800 picp pro,the公司最新的等离子体蚀刻系统用于第六代(G6:1,500mm x 1,850 mm)玻璃基板。

G6显示领域涉及智能手机。高分辨率OLED显示屏在舞台上被广泛采用。这些技术需要密集封装的电路模式,这就要求制造设备比以往任何时候都要有更严格的控制能力。

“PICP Pro是TEL的原创发展,考虑到客户在大规模生产线上的真实需求,”TEL的FPD业务部长总经理Hiroshi Ishida表示。“PICP Pro在高级展示段中提供卓越的蚀刻精度和更高的收益率。”

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CyberOptics最近收到订单其3D SQ3000多功能系统为140万美元,用于检测应用。这些系统预计将被认为是2021年的收入,主要是在第二个至第四季度。

数据分析专家proteanTecs宣布彼得佩滕有加入了董事会。Mertens是汽车行业的资深人士,曾在领先的oem公司担任高级管理和董事会职位。

材料
一段时间以来,美国一直试图获得它稀土工业即将起飞。美国希望减少对中国的依赖,这控制世界稀有的80%左右

在最新的举动中,能源燃料具有宣布第一次出货量天然独居石矿石运到了犹他州布兰丁的怀特梅萨磨坊。这种物质被Chemours在佐治亚州的优惠矿物砂厂。能量燃料预计将增加中间稀土元素产品的生产,称为“混合的REE碳酸盐”。Monazite是世界上最高价值的戒华矿物之一。

分别地,新材料性能和能源燃料已宣布新的稀土生产计划跨越欧洲和北美关键材料供应链。该倡议将生产来自天然单藏砂岩的稀土产品,是美国东南部的重型矿泉水的副产品。能量燃料将在犹他州的混合稀土碳酸盐中加工Monazite Sands,以用作欧洲的Neo分离稀土生产厂的饲料材料。能源燃料在未来也在继续评估犹他州稀土化生产能力的额外增值。

市场研究
应用材料,ASML,LAM研究,电话, 和克拉是2020年半导体设备的顶级供应商,根据排名超大规模集成研究。“Covid-19成为一个强大的司机以及半导体制造的巨大后勤挑战,导致前15家公司增长18%,”根据公司的说法。“2020年是半导体资本装备的伟大逻辑/铸造年度,5G和数据中心芯片的需求飙升,7nm和5nm流程驾驶战略投资。”

IC见解已经提出了它2021 IC市场增长预测从12%到19%。“2020年,全球大流行加速了全球经济的数字转型,这导致新电子系统的销售额和IC市场在年下半年的销售额增加。此外,这一需求在1Q21中全力以赴。虽然Covid-19情况仍然非常流畅,但许多半导体公司已发布强劲的1Q21指导,并期望今年的健康需求继续,“根据该公司的说法。

尽管Covid-19大流行,所以全球智能手机应用处理器市场据此成长为25%至250亿美元,据此战略分析Qualcomm.在智能手机应用处理器(AP)市场保持领先地位,收入份额为31%,其次是苹果,收入份额为23%hisilicon.据该公司称,这一比例为18%。“中美贸易战在2020年影响了hissilicon。HiSilicon智能手机AP出货量在2020年下降了20%。Strategy Analytics预测,苹果,联发,高通公司和三星LSI将于2021年捕获Hisilicon留下的市场份额。我们相信高通公司位于策略分析副总裁Stephen Entwistle表示,Qualcomm将占据Hisiricon的优质份额,以捕捉Hisilicon的Premium-Tier分享,“战略分析副总裁Stephen Entwistle说。

先进的包装市场预计将于6.6%2019-2025增长,达到2025年的420亿美元。据y。“通过技术平台:预计最高的收入CAGR来自2.5D / 3D堆叠IC,嵌入式模具和扇出。艾尔分别宣布了总市场的21%,18%和16%。“



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