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一周审查:制造,测试

微米的PCM出口;DARPA ASICS;安全供应链;6G神话。

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芯片制造商和OEM
微米停止发展3D xpoint,一种新一代存储技术。美光还计划出售一家生产3D XPoint芯片的工厂。

一段时间,英特尔微米具有共同开发的3D XPoint,其基于相变存储器技术。英特尔使用3D xpoint出售固态存储驱动器(SSD)。在位于犹他州的Fab中,Micron为微米和英特尔生产这种记忆技术。现在,由于具有技术的销售巨大销售,Micron计划退出3D XPoint市场并出售犹他州Fab。Micron将其资源转向支持CXL的内存产品。

马克韦伯,一个校长MKW Ventures咨询,对该公告进行了以下意见:
1)“英特尔需要找到一个新的生产工厂。英特尔有一些备份计划,包括里约拉牧师。没有人都是非常有效的。英特尔不能更加现金。“
2)“3D xpoint是远程前导的高密度持久存储器。MRAM是一个不同的市场。微米放弃开发和工厂。显然,这不是技术收入增长中信心的良好指标。“
3)“Optane持久存储器(DIMM)是英特尔的主要市场。英特尔的客户报告了Optane持久内存已经使用,并且在某些应用中有效。问题是,Optane持久存储器(DIMM)需要多种应用程序和多种服务器。现在,数字远低于10%的服务器需要Optane持久存储器。“
4)“Optane SSD是数据中心的利基。这对于Z-NAND也是如此。持久记忆是市场增长的市场。“
5)“CXL是内存/存储的未来。目前尚不清楚为什么Micron认为3D XPoint不适用于CXL内存。“

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汽车制造商继续宣布植物停机和生产削减由于芯片短缺,据寻求alpha。本田,丰田,大众,福特其他人受到影响。

英飞凌继续在德克萨斯州奥斯汀市增加生产设施。“在2021年2月15日被迫关闭后的一周内,基础设施已经恢复,”据该公司介绍。“工具是运作的,生产已被恢复并将随着时间的推移增加到预存水平。在严重的冬季风暴之后需要停机,由此产生持久的区域停电。“

sm计划与中国深圳政府共同投资23.5亿美元的项目,建造一个新的300mm工厂,根据一份报告路透社。2022的山形,Fab将专注于更成熟的过程。

英特尔美国国防部高级研究计划局宣布A.三年伙伴关系推进国内制造的结构化ASIC的发展。所谓的结构化阵列硬件用于自动实现的应用程序(Sahara)合作伙伴关系使得能够设计包括安全对策的定制芯片。可靠,安全和国内的前缘半导体来源对美国单独来说至关重要。Stefanie Tompkins有夺取缰绳作为DARPA的第二届董事。

半导体对美国国防工业至关重要。先进的半导体供应链也是如此。有了这个前提,一个IBM.-LED生态系统 - 包括波音,洛克希德马丁,诺斯罗普·格鲁姆曼,雷神智力和太空,Nimbis Services Inc.,Marvell政府解决方案,内在,Cadence,COLVIN运行网络PDF解决方案- 建造了一个高级,快速,可信赖,可信赖的半导体(Marqts)的市场。

工厂,实验室工具
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讯连丝器已收到A.2021 EM创新奖在SQ3000多功能系统检查的PCBA-SMT检测类别中。该奖项在Semicon China颁发给公司。

包装
迪亚介绍了它自适应图案化设计套件(APDK)先进包装的方法。每个APDK将一整套自动化,设计规则,DRC甲板和模板捆绑在一个包装中,为单个包装提供了一个封装,提供了转动键设计流程。解决方案是DECA合作的结果ASE.西门子数字工业软件。

市场调查
半导体工业协会(SIA)具有发布了一份声明从总统兼首席执行官John Nouffer支持引入美国创新和就业行为(S.749),Bipartisan立法,通过废除有害的研发税项,将促进美国的半导体研究和创新。

全世界智能手机的销售根据Gartner.。2020年,PC出货量增长12.9%IDC.。这一势头预计将进入2021IDC预测增长18.2%传统个人电脑市场的出货量今年达到了3.574亿。

通过对电子设备的需求推动,工厂设备支出预计2020年将增加16%,随后今年的预测收益为15.5%,而2022年12%

6G,在作品中,预计将在2030年大约成功。即使在这个早期阶段,一些神话也在出现大约6G。idtechex.上市他们在这里



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