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回顾周:制造、测试

新的DRAM FAB;巨型芯片;财务结果;5g包装。

受欢迎程度

芯片制造商和OEM
几个铸造供应商正在建造新的晶圆厂。内存供应商,如三星SK Hynix.,也建立了新的能力。在另一个例子中,台湾DRAM供应商南亚科技计划建设位于新北市台山南林科技园的300毫米晶圆厂。该工厂将使用南亚自主研发的10nm级工艺技术生产dram,并将采用极紫外(EUV)光刻技术,月生产能力约为4.5万个晶圆。该投资计划将在七年内分为三个阶段。该公司预计工厂将于2021年底破土动工。计划在2024年批量生产。总投资约为3000亿新台币。

台湾的富士康已经在威斯康星州缩减了其制造计划,国家重新谈判合同与世界上最大的电子制造商。2017年谈判的原始合同授权28.5亿美元的税收抵免,以建造一代10.5个平板显示设备。现在,还不清楚富士康将在工厂生产什么。根据中国政府的一项合同修正案,如果富士康在六年内达到就业和资本投资目标,它将有资格获得总计8000万美元的绩效税收抵免。

英特尔录得结果本季度。“英特尔周四提高了其年度销售前景,但对第一季度数据中心芯片销售及其第二季度利润预测的分析师预期缺乏,这是公司旨在追求更快的筹码竞争对手的动荡道路,”根据一份报告路透社

瑞萨正在努力火灾后恢复击中其中一个晶圆厂上个月在日本。公司希望很快恢复生产。然而,本周瑞萨有另一个事件Naka工厂N3大楼(300mm线)地下室轨道引导车辆动力盘的烟雾排放。该公司称:“烟雾开始后,瑞萨员工立即将其扑灭。”“经消防部门确认现场,并对产生烟雾的电源面板进行维修后,N3大楼一层和二层已恢复生产。对生产和出货前景没有影响。”

硅实验室已进入一个最终资产购买协议销售其基础设施和汽车(I&A)业务Skyworks以27.5亿美元的现金。该交易包括Silicon Labs的电源/隔离、定时和广播产品、知识产权和相关员工。

已经推出了这一点世界上最大的AI处理器。晶片缩放发动机2(WSE-2),基于台积电7纳米技术,单芯片拥有2.6万亿晶体管和85万人工智能优化核心。相比之下,最大的图形处理器单元拥有540亿个晶体管——比WSE-2少2.55万亿晶体管。

工厂工具
在2021年3月季度,林的研究具有报告收入为38.48亿美元按美国公认会计准则计算,其净利润为10.71亿美元,摊薄每股收益为7.41美元。相比之下,截至2020年12月27日的季度收入为34.56亿美元,净利润为8.69亿美元,摊薄后每股收益为5.96美元。Lam Research总裁兼首席执行官蒂姆•阿彻(Tim Archer)表示:“林郑月娥的增长轨迹仍在继续,第三季度的营收和每股收益达到了创纪录水平。”

“NAND、代工和服务(Q/Q增长13%)推动了3月份季度收入的强劲增长,”该公司分析师克里什·桑卡尔(Krish Sankar)说考恩。“铸造公司在3月份的季度有了创纪录的收入。考虑到来自台积电(以及未来英特尔代工厂)的资本支出投资,我们预计这一数字将继续增长。由于商会数量的增加,客户生产力的提高和库存的增加,服务收入增长了13%的季度/季度。”

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ASML发布本季度业绩强劲。“ASML报告了一个大1Q的击败,并在飙升的需求中提供了非常强大的2021个指导,”威斯顿韦威格(A)关键他在一份研究报告中写道。与之前的预期一致,ASML预计2021年EUV营收将增长30%,达到约58亿欧元,即约40台EUV。阿斯麦重申,计划在2022年建立55套EUV系统的产能,以满足客户不断扩大的EUV系统采用。随着新NXE:3600D平台的出货量有望在2H21年开始,该公司预计EUV通用将逐步提高,到今年年底达到公司平均水平。”

电话已被认为是“最荣幸的公司”在机构投资者发布的2021年全日本高管团队排名中,电子/精密仪器行业。

在一个博客,克拉谈论鹅卵石和减少对环境影响的方法。KLA表示:“一个全面的过程控制解决方案不仅可以帮助芯片制造商提高成品率,还可以减少废料和返工,减少工厂对环境的整体影响。”

具有宣布任命Luc Van den hove的总裁兼首席执行官ImecPaul Boudre,首席执行官Soitec作为半欧洲咨询委员会的副主席。半欧洲顾问委员会是欧洲半导体行业发展和增长中发挥着关键作用的董事会。

政府政策
美国参议员托德·杨(印第安纳共和党)和参议院多数党领袖查克·舒默(纽约州民主党),以及众议员罗·康纳(加州民主党)和迈克·加拉格尔(威斯康星州共和党)重新提出了两党合作无尽的前沿行为。该法案是一项倡议通过增加对国家安全和经济竞争力至关重要的技术的投资来巩固美国对科技创新的领导力。国会必须在颁布之前通过两党立法。这是一个关于这个的一些背景和一个类似的法案,称为芯片。

市场研究
5G包装市场据此,在2020年是一个适度的5.2亿美元的业务yoledéveloppement.。据Yole称,该业务预计将以31%的复合年增长率在2026年达到26亿美元。5G封装包括射频模块,用于5G 6ghz以下和5G毫瓦连接的封装内天线。“5G增加了更多的复杂性,需要更密集的前端模块,以实现5G sub- 6ghz和mmWave波段的集成。对于调谐器或分立滤波器等元件来说,单个芯片是经济有效的。对于高端手机,SiP技术是性能效率的首选。

全球压力MEMS市场据艾尔表示,2019年的2019年达到68.5亿美元至12.45亿美元。根据该研究公司,预计市场预计市场将增长至22.14亿美元。“压力传感器在整个行业中广泛使用,”艾尔的分析师Dimitrios Damianos说。“在过去几十年中,汽车一直是推动这些设备需求的主要部门之一。在传统的内燃机车辆和混合动力电动车辆中的新系统的开发需要复杂的控制系统“。

OLED面板的收入根据数据显示,2021年上半年会同比增长36%吗国防部。这是由于智能手机和其他产品的面板出货量增加。

根据战略分析, 全球的智能手机出货量在2021年的第一季度是3.4亿单位,同比增长24%。这代表了自2015年以来的最高增长。“中国智能手机市场的耸人听闻的季度,在多个价格层的5克产品成功驱动。中国智能手机出货量增长+ 35%同比达到9400万季度在2021年达到9400万辆。在全球范围内,前五大供应商在2021季度举行了76%的市场份额,从一年前的71%上升。芯片短缺和供应侧限制在前5个品牌中的Q1中没有显着影响,但在我们看来,对于未来几个季度,较小的供应商是一个关注的小供应商,“战略分析的分析师Linda Sui说。



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