中文 英语

回顾周:制造、测试

IBM的2 nm芯片;英特尔的3 d-ic扩张;5 nm面具;晶片。

人气

芯片制造商和原始设备制造商
IBM公布了公司所说的世界上第一个2nm芯片。该器件基于下一代晶体管结构,即纳米片FET。纳米片FET是当今最先进的晶体管技术finfet的一个进化步骤。

针对2024,IBM的2NM芯片具有新颖的多VT方案,12nm栅极长度和新的内部间隔物。该公司采用极端紫外线(EUV)光刻拼图。

2nm芯片可以在一个设备上容纳500亿个晶体管。与目前最先进的7nm芯片相比,预计该芯片的性能将提高45%,能耗降低75%。IBM不会生产这种芯片。相反,该公司将把生产外包给铸造厂。据报道,IBM几年前将其半导体部门出售给了GlobalFoundries。IBM仍在设计自己的芯片,并在华盛顿进行半导体研发奥尔巴尼纳米技术复杂在奥尔巴尼,纽约

- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

英特尔将投资35亿美元装备其新墨西哥业务,用于生产先进的半导体封装技术。这包括英特尔的3D封装技术fooveros。这项投资预计将在该州创造至少700个高科技工作岗位和1000个建筑工作岗位,并支持另外3500个工作岗位。建设预计将于2021年底开始。

台湾铸造供应商先锋国际半导体(VIS)扩大了200mm晶圆容量。VIS宣布了收购建筑和设施的计划友达光电的L3B晶圆厂位于台湾新竹科技园。“双方已于4月28日签署合同,根据交易金额为9.05亿元新台币,所有权转让将于2022年1月1日完成。”VIS发言人表示。“Fab L3B将是VIS全球第五个工厂。该建筑的产能预计为每月40000个8英寸晶圆,并为客户的中期和长期需求做好准备。”

PsiQuantum是正在开发量子计算机的启动,签了代工合同吗GlobalFoundries。根据协议,GF将生产构成Q1系统基础的硅光子和电子芯片,这是PsiQuantum推出商业可行性量子计算机路线图中的第一个里程碑。

英飞凌签订供应合同与日本晶圆制造商合作昭和电工对于广泛的碳化硅材料(SiC),包括外延。因此,德国半导体制造商已经为SIC的产品不断增长的需求保护了更多的基础材料。SIC器件用于光伏,工业电源和电动车辆充电基础设施领域。

国巨鸿海科技集团,也被称为富士康,已签署成立XSemi的合资协议。该合资企业的目标是将业务扩展到半导体行业,包括产品开发和销售。其目标是制造小型芯片。

Qorvo收购了NextInput,用于人机界面的力传感解决方案的开发人员。NextInput已经出货数百万将mems传感器应用于智能手机、可穿戴设备、汽车和其他应用的制造商。收购NextInput扩大了Qorvo的技术组合,使其能够利用mems传感器加速部署力感解决方案。

通用汽车(General Motors)已经公布了第一季度业绩。该公司对今年早些时候概述的2021年全年指导有信心,因为该公司正在努力应对半导体短缺。与此同时,大众发布不同的结果目前仍在与芯片短缺作斗争。

不久前,标致菲亚特克莱斯勒合并。合并后的公司被称为Stellantis.,这就录得的结果。“在我们的第一季度自合并以来,Stellantis发布了强大的Q1 2021,尽管全球半导体危机的逆风,斯特兰蒂斯的首席财务官,斯特兰蒂斯的首席财务官表示,斯特兰蒂斯凭借多样化的品牌投资组合,凭借多样化的品牌投资组合,仍然存在较大的品牌投资组合,积极定价和改进的产品组合。”

Fab工具和分析
DNP开发了一种5 nm mask-writing过程面向尖端掩模客户。这是为客户制造使用极紫外(EUV)光刻芯片。DNP使用IMS的多光束掩模编写器开发了5nm的过程。DNP具有高级掩模的生产能力,包括5nm逻辑的EUV面具。

林惇晶体技术是,半导体和太阳能行业的锭供应商,正在中国扩张。大连林顿公司在无锡西山开设了超过70,000平方米的研究和设计中心和制造基地。

力量宣布其财务业绩截至3月31日的第一季度。布鲁克2021年第一季度的收入为5.547亿美元,比2020年第一季度的4.240亿美元增长了30.8%。“布鲁克在2021年开局良好,收入同比增长强劲,运营业绩显著改善。在本季度,我们的‘Project Accelerate’产品和解决方案的收入强劲增长,特别是蛋白质组学和生物制药解决方案,以及我们的核心科学仪器,从加强学术、应用、工业和半导体市场,”Frank Laukien说,Bruker总裁兼首席执行官。“由于第一季度科学仪器的订单趋势强劲,我们将提高2021年全年的收入增长、营业利润率和盈利前景。”

PDF解决方案报告了财务结果截至3月31日的第一季度。2021年第一季度的总收入为2420万美元,而2020年第四季度和2020年第一季度的总收入分别为2240万美元和2120万美元。2021年第一季度的分析营收为1940万美元,而2020年第四季度为1450万美元,2020年第一季度为1330万美元。

林的研究已承诺100万美元用于战斗在印度抗击COVID-19。与此同时,心理契约的基础加大抗疫力度在印度,该基金会捐赠了55万美元,以帮助抗击冠状病毒的第二波感染,目前,由于国家疫苗短缺,该国医疗系统正面临沉重负担。

包装和测试
JCET完成融资约50亿元。该基金将增强长电科技在SiP、QFN、BGA和IC制造解决方案方面的能力。

dr被选中了有两个美国国防部(DoD)合同总额为1400万美元,以提高美国嵌入防御系统内的芯片的先进包装解决方案的能力。i3微系统公司将会是生产的主要分包商

Integra技术,提供半导体封装、组装、测试、表征及相关服务,已宣布增加一个先进的测试系统效果显著在其Wichita设施。该公司为混合添加了Advantest的V93000 SmartScale测试仪。

政府的政策
一群加拿大商业领袖、芯片制造商和投资者宣布成立新的加拿大半导体委员会。肩负着建设和领导的使命加拿大的国家半导体战略和行动计划,联盟将努力推进加拿大竞争力,加强贸易伙伴关系,并抵抗其供应链弹性。

市场调查
这是最新的集成电路的见解: IC Insights认为,在内存市场复苏和英特尔相对平稳的销售业绩的推动下,这一前景不容乐观三星将于21年第二季度再次取代英特尔成为领先的半导体生产商。此外,英特尔预计2021年全年销售额将比2020年下降1%。随着DRAM市场的上升和NAND闪存市场预计在今年下半年获得增长势头,三星很有可能再次成为全年第一大半导体供应商。”

在世界范围内硅晶圆面积发货根据2020年第四季度,在2021年的第四季度增加了4%至33.37亿平方英寸,据此半硅制造商组(SMG)德赢ac。根据本集团的第三季度,这首先顶级历史高套装。他们补充说,第一季度2021款硅晶片出货量从29.2亿平方英寸的29.2亿平方英寸增长14%。

国际数据公司(IDC)预计到2021年半导体市场将达到5220亿美元,同比增长12.5%。”IDC预计消费者、计算、5G和汽车半导体领域持续强劲增长,”该公司表示。“供应紧张将持续到2021年。虽然最初出现短缺的是汽车用半导体,但在老技术节点生产的半导体已经全面受到影响。”



留下一个回复


(注意:此名称将公开显示)