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回顾周:制造、测试

TSMC的美国FAB;TSMC切断华为;华为出口管制;osat排名。

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芯片制造商
台长已经宣布打算建造和运营一艘先进的美国中的半导体工厂将要在亚利桑那州建造的Fab将利用TSMC的5nm技术,并每月生产20,000个晶圆。

从2021年到2029年,台积电在这个项目上的总支出将约为120亿美元。建设计划于2021年开始,生产计划于2024年开始。它将在半导体生态系统中创造超过1600个专业岗位和数千个间接就业岗位。

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台积电已停止新的铸造订单华为在新的美国出口管制的出现之后,根据一份报告来自日经亚洲评论。“如果台积电保持其暂停新订单的立场hisilicon.由于未获得美国政府的批准,其晶圆发货对Hisilicon将在120天的宽限期之后终止“根据一份报告来自Trendforce。“如果这种情况确实转到通过,TSMC可以看到下面的高级过程的容量利用率的明显减少(包括)在3Q20中的16 / 12nm。”

此举遵循上周的公告。这美国工业和安全局已宣布计划,限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体,以保护美国的国家安全。这个声明削减华为努力破坏美国的出口管制。

此前,需要向华为出口美国物品的公司获得许可。现在,规则变更将使以下外国生产项目进行出口行政规定(耳):

“由华为列表(例如,Hisilicon)的Huawei和其附属公司生产的”例如半导体设计“(例如,Hisilecon),这是一定的美国商务控制清单(CCL)软件和技术的直接产品,”根据BIS。“项目(如芯片组)从华为的设计规范或实体列表(例如,Hisilicon)的设计规格生产,即位于美国以外的某些CCL半导体制造设备的直接产品。当有知识的情况下,这些外国生产的物品只需要许可证,因为他们注定要重新进出国外,或将(以国内)转移到华为或其在实体名单上的任何附属公司。“

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sm发布本季度业绩强劲。该公司计划将其资本支出增加11亿美元,共计43亿美元以满足市场需求。

英特尔已宣布新投资总计投资1.32亿美元的11家科技初创公司。这些公司正在开发各种技术,如人工智能、自动计算和芯片设计。

工厂工具和材料
VLSI研究已发布其年度“10个最佳半导体设备供应商排名为2020年”客户对制造工具供应商的评价是“4颗VLSI星”以上。排名包括产品性能、推荐供应商和合作伙伴。

克拉将举行一次虚拟职业将于下周展会。洛杉矶大学的首席执行官里克·华莱士将发表主题演讲。

电话具有捐了1亿日元国际红十字会联合会红新月会支持他们的全球Covid-19回应。

Veeco宣布了这一点私人产品的定价2027年到期的3.75%可转换优先债券的总额为1.25亿美元本金。另外,Veeco计划在市场和其他条件下,以私募方式发行总额为1.5亿美元的2027年到期可转换优先债券。

应用材料报告了第二季度的业绩截至4月26日.26.季度收入为39.6亿美元,同比增长12%。

Ereztech.为半导体行业提供金属有机解决方案的供应商,已经宣布了开幕式谢博甘瀑布新的研发实验室,WISC。

以防你错过了它,半的Semicon West Event将发生在一个虚拟格式在50年的历史中第一次。注册打开5月18日;有关该活动的通知表格和详细信息www.semiconwest.org.

包装
TrendForce.已经发布了排名前10位Osats就第一季度的销售而言。日月光半导体再次榜首,然后是雅克JCET。该公司称:“全球前10大sat公司在第20季度的总收入为59.03亿美元,同比增长25.3%。”“然而,随着COVID-19大流行导致终端设备需求急骤停止,卫星卫星行业可能会在20h20年开始下降。”

最近,日月光半导体完成合并Siliconware(SPIL)。现在,ASE有完成了股份交换在哪些ASE工业举办举行已收购所有已发行和未偿还的ASE股份。

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