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白皮书

WLFO用于RFMEMS-CMOS的高性能低成本包装

使用CMOS技术的WLFO与倒装芯片碎片阵列(FCLGA)包装的好处。

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在考虑集成电路(IC)包装和终端应用时,在性能,大小,成本和可靠性之间导航性能,尺寸,成本和可靠性之间的权衡可能是挑战。微机电系统(MEMS)的整合,无论是单片还是异构,引入了唯一的复杂程度,最近仅为多器件包装的主要焦点。晶圆级扇孔(WLFO)技术可以在几个方面实现改进
与更多无处不在的芯片型包装溶液相比,地区主要是寄生互连的尺寸和比例地,总体形状因子的急剧下降。WLFO包装的广泛采用将实施成本驱动到与传统扇形级包装的竞争水平。

本研究量化了WLFO与倒装芯片碎片阵列(FCLGA)包装的优势,用于射频(RF)MEMS数字可调电容器阵列与180nm CMOS技术集成。RF性能批判性地铰接在包装以最小阻抗传递信号的能力,需要缩短再分配层(RDL)路径并减少或除去或移除焊料互连。倒装芯片封装需要多层基板和中间焊料互连,同时芯片第一WLFO包装利用直接Cu RDL键与模具焊盘和单级路由到球栅阵列。两种情况下的芯片尺寸为1.8×2.2×0.3mm,可以直接比较两种包装类型之间的形状因子。本研究有关可制造性;单整体集成MEMS / CMOS的主要挑战是能够存活典型的IC封装工艺,其中可能发生热,机械和电曝光。

菊花链包装零件遭受板级机械冲击。功能包装部件经受组分级可靠性应力。在印刷电路板(PCB)上进行功能包装部件的RF表征;作为总寄生损失的主要寄生频率(SRF)的主要值的主要图。

作者:ramen Hadizadeh, Anssi Laitinen和David Molinero博士,WiSpry, Inc., Nelson Pereira and Márcio Pinheiro, Amkor Technology, Inc.

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